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Method for the manufacture of mosfet transistor door structures by plasma techniques without using contaminating gases. (Machine-translation by Google Translate, not legally binding)CM Patents

The present invention relates to a method for obtaining mosfet transistor door structures with the combination of two plasma deposition techniques of dielectric materials: electron cyclotron resonance (ecr) and high pressure sputtering (hps). The deposit of dielectrics on si with hps does not require, during the manufacturing process, gases with metallic elements, usually used when using conventional techniques, extremely toxic and polluting and that greatly increase the costs of waste processing. Before depositing the dielectric, the si is protected with the ecr technique, with which it is obtained by nitriding the si, under n2, a very thin layer of sin (5a). On this layer a layer of sc2 o3 (5b) is deposited with hps under ar. Optionally, on top of this dielectric and also with hps, the metallic electrode (6) of tan is deposited in ar atmosphere. (Machine-translation by Google Translate, not legally binding)

Datos clave

CategoríaInvención

Índice de la ficha

Updated at
05/11/2026
Numero publicacion
ES.2366727.A1
Fecha publicacion
25/10/2011
Anio publicacion
2011
Numero solicitud
ES20090002006

En detalle

Reivindicaciones

1. 1. Método para fabricar el diléctrico (5) de laPuerta (4) de un transistor MOSFET que comprende: 2. 2. Método según la reivindicación 1 en el que lanitruración se realiza en atmósfera de N2. 3. 3. Método según cualquiera de lasreivindicaciones 1 y 2 en el que la nitruración se realiza duranteentre 30 segundos y 60 minutos. 4. 4. Método según cualquiera de lasreivindicaciones anteriores en el que el bombardeo iónico del blancode partida en la técnica HPS se realiza con argón. 5. 5. Método según la reivindicación 4 en el que lapresión de argón es de entre 0.2 y 2 mbar. 6. 6. Método según la reivindicación 5 en el que lapresión de argón es de 0.5 mbar. 7. 7. Método según cualquiera de lasreivindicaciones anteriores en el que se incluye un tercer paso parala obtención del electrodo metálico superior (6) de la estructura dePuerta (4) que se realiza mediante HPS. 8. 8. Método según la reivindicación 7 en el que latécnica HPS se realiza por bombardeo de un blanco de TaN enatmósfera de Argón. 9. 9. Método según cualquiera de lasreivindicaciones anteriores en el que el sustrato (1) que se empleaes de Si tipo p. 10. 10. Método según cualquiera de lasreivindicaciones 1-8 en el que el sustrato (1) quese emplea es de Si tipo n.

Etiquetas

Inventores
Toledano Luque MariaToledano Luque, MariaLucia Mulas, Maria LuisaLucia Mulas Maria LuisaDel Prado Millan, AlvaroDel Prado Millan AlvaroMartil de la Plaza IgnacioMartil de la Plaza, IgnacioSan Andres, EnriqueSan Andres EnriqueFeijoo Guerro PedroFeijoo Guerro, PedroGonzalez Diaz, GermanGonzalez Diaz German
Solicitantes
Universidad Complutense de Madrid
Clasificacion ipc
H01L 21/ 335 A IH01L 21/ 8232 A I
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