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Grouping of broadband printed antennae located on cavities and activated using a coaxial capacitive probeCM Patents

Índice de la ficha

Updated at
24/07/2026
Numero publicacion
ES.2180425.A1
Fecha publicacion
01/02/2003
Numero solicitud
ES20010000877
Fecha presentacion
16/04/2001

En detalle

Resumen

Grouping of broadband printed antennae located on cavities and activated using a coaxial capacitive probe.This invention consists of a grouping of multilayer printed antennae with individual or stacked configuration patches separated by continuous dielectric substrate layers and positioned on metal cavities. The power supply is performed through capacitive coaxial coupling by inserting a metal head at the end of the probe and using the first dielectric layer as a powered patch probe separation.The placement of the multilayer structure on the metal cavities allows the regular configuration of patches recorded on a same continuous dielectric substrate and adds its own advantages of printed antennae immersed in cavities as regards to bandwidth and radiation characteristics.Thus, the technological complexity is avoided of having multilayer structures in the cavities or inserting metal slates or posts between the patches and through the substrates.<IMAGE>

Reivindicaciones

1. Agrupamiento de antenas impresas de banda ancha caracterizado por estar formado por una lámina de substrato dieléctrico de pequeño espesor eléctrico ( < 0.02l 0) sobre la cual se graba un agrupamiento de metalizaciones o parches, y por estar situado sobre un array de cavidades vacías, no rellenas de dieléctrico, de sección rectangular, formadas por paredes metálicas, con el mismo tipo de retícula y periodicidad que el agrupamiento de parches, y estar alimentado mediante sonda coaxial capacitiva, procedente de un cable coaxial que se inserta por la base de la cavidad metálica o plano de masa, y en cuyo extremo se sitúa un ensanchamiento formando una cabeza metálica en forma de prisma recto o cilindro cuya base superior es coplanar a la apertura de la cavidad y a la cara inferior no metalizada del substrato. 2. Agrupamiento de antenas impresas según reivindicación 1, caracterizado por situar sobre el array de cavidades metálicas varias capas de dieléctrico con parches en configuración apilada. 3. Agrupamiento de antenas impresas según reivindicaciones 1 y 2, caracterizado por estar construido con materiales cualificados para aplicaciones espaciales. 4. Agrupamiento de antenas impresas según reivindicaciones 1 a 3, caracterizado por tener los parches conductores de forma rectangular, circular, elíptica, cuadrada o de cualquier otro tipo de polígono. 5. Agrupamiento de antenas impresas según reivindicaciones 1 a 4, caracterizado por tener las cavidades metálicas de sección rectangular, circular o cuadrada. 6. Agrupamiento de antenas impresas según reivindicaciones 1 a 5 caracterizado porque cada capa de la estructura multidieléctrica situada sobre las cavidades, constituida por metalizaciones impresas sobre láminas de material dieléctrico se obtiene mediante procedimientos convenciona- les de fotograbado y ataque químico, eliminando el material conductor de una lámina de dieléctrico recubierta por una de sus caras por una capa conductora, o cortando los parches conductores mediante un plotter de corte o un láser, y retirando posteriormente el material conductor. 7. Agrupamiento de antenas impresas según reivindicaciones 1 a 6 caracterizado porque las cavidades metálicas se implementan mediante fresado de bloques metálicos de latón o cobre, o a partir de la utilización de paneles metálicos en nido de abeja (honeycomb), o entrelazando láminas metálicas que se engarzan mediante ranuras practicadas en aquellas para formar las paredes laterales de las cavidades, situándolas posteriormente sobre una base metálica que constituye el plano de masa. 8. Agrupamiento de antenas impresas según reivindicaciones 1 a 7 caracterizado porque la alineación de los parches entre sí y respecto a la sonda capacitiva en una misma célula del array, además de la unión de las distintas capas de dieléctrico entre sí y con las paredes metálicas, se realiza de forma conjunta para todos los elementos del array, realizando perforaciones a través de la estructura multidieléctrica y la cavidad, insertando pasadores o tornillos a través de aquellas, y utilizando películas adhesivas para la fijación mecánica de las distintas capas de dieléctrico cavidades metálicas. 9. Agrupamiento de antenas impresas según reivindicaciones 1 a 8 caracterizado porque se ajusta la componente resistiva que presentan los elementos radiantes, además de con una variación de la posición de la sonda coaxial en la cavidad, desplazando los parches de su posición central respecto a la cavidad dando lugar a diseños en los que los parches pueden estar descentrados respecto a aquellas en una misma célula del array, estableciéndose de forma precisa y simple la posición relativa de la estructura multicapa respecto a las sondas.

Etiquetas

Inventores
Gonzalez de Aza Miguel AngelEncinar Garcinuno Jose AntonioZapata Ferrer Juan
Solicitantes
Universidad Politécnica de Madrid
Clasificacion ipc
H01Q 13/ 08 A IH01Q 1/ 38 A IH01Q 21/ 06 A I
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